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2012 年 10 月 16 日,凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 的 Dust Networks? 产品部推出 SmartMesh? LTC5800 (片上系统) 和 ...
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布提供全新成本优化PolarFire?现场可编程逻辑器件(FPGA) 产品系列,在中等密度范围FPGA器件中具备了业界最低功耗、 1...
在德州仪器(TI)近日召开新品发布会上,该公司半导体事业部嵌入式产品业务拓展经理吴健鸿介绍其最新超低功耗铁电(FRAM)MSP430 MCU平台,包括MSP430FR59x和MSP430FR69x,这是继两年前TI铁电MCU MSP430FR57x发布之后的又一重磅产品。他强调说,TI是唯一一家在...
微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel?Corporation)发布下一代超低功耗单芯片无线解决方案ATmegaRFR2 AVR?微控制器系列,用于全球范围的2.4GHz工业、科学...
2012年10月8日,高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)宣布推出业界基于ARM? Cortex?-M3处理器的最低功耗单片机(MCU)系列产品和首款具有...
Dialog公司日前宣布,推出用于物联网应用的全球最低功耗和最小尺寸12自由度(DoF)无线智能传感器开发平台套件,将Dialog的DA14583 SmartBond?蓝牙智能SoC与Bosch Sensortec的陀螺仪、加速计、磁强计和环境传感器整合于16mm x 15mm的微型印刷电路板上。...
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